陶氏道康宁生产种种各样的粘合剂来满足大大都应用和工艺的需要，我们连续不绝地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。有机硅恒久以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵御情况中污染物的屏障作用，以及对攻击和振动所爆发应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及其卑劣情况条件下坚持其物理特性和电学特性。

道康宁®粘合剂系列产品以三种形式提供：

单组分室温湿气固化

道康宁单组分湿气固化粘合剂通常在室温及相对湿度为20%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上，固化时间是非取决于您所选择的产品。这些物品不适用于高密闭或深层固化，物品从袒露的外貌起通常每7天固化0.25英寸，固化进程依空气中的湿度而定。从产品使用至形成表干的事情时间通常需要几分钟到1或2小时，轻微的加温可能会加速固化速度，但建议温度不要凌驾60°C (140°F)。

双组分室温缩合固化

道康宁双组分室温固化粘合剂经混淆后在室温条件下快速固化，在1小时内即可获得良好的强度，可是完全的性能要在几天后才华抵达。这些粘合剂自身含有湿度，固化进程均匀地广泛物品，可以进行深层固化或在密闭下固化，可是有一些限制因素，请参阅本资料表的“返原”部分以获得进一步的资料。室温固化粘合剂可以制止粘合剂加热所需的能力，因而有助于降低制造本钱。这些粘合剂还很是适合于无法使用热固化粘合剂的温度敏感型基材。

加热固化

道康宁加成固化粘合剂应在90°C (198°F)或以上温度时固化；然而，道康宁® SE 1720 CV配方可以在低达70°F(158°F）的温度下快速固化。加温后固化速度快速（见固化时间表）。关于较厚部分或发明有气泡时，应选择使用新型的较少气泡的粘合剂，或在70°C (158°F)温度下进行30分钟预固化，这样可以减少弹性体中的气泡。加成固化物含有固化作用所有身分，固化历程不爆发副产品，可以进行深层或在密闭下固化，固化进程均匀地广泛物品。

由于固化时间较短，因而热固化粘合剂可以提高制造产量。同时，热固化粘合剂较长的事情时间也提供了制造的灵活性。有一系列的固化温度可供选择，以优化热量和能量本钱。